電子元器件顯微分析技術(shù)簡(jiǎn)介
2014-12-15 瀏覽量：2005
一. 光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)
體視顯微鏡能將器件放大幾倍甚至上百倍，連續(xù)可調(diào)，景深大，立體感強(qiáng)，主要用來器件的表面缺陷。
圖1. 體視顯微鏡
金相顯微鏡能將器件放大幾十倍至兩千倍，通過改變物鏡或目鏡來改變觀察倍數(shù)，景深小，主要用于切片觀察，通過對(duì)器件不同位置的切片觀察來檢測(cè)缺陷。
圖2. 金相顯微鏡
二. 顯微紅外熱像儀分析技術(shù)
顯微紅外熱像儀通過收集器件表面各點(diǎn)熱輻射（遠(yuǎn)紅外區(qū)），并將其轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，再由顯示器形成黑白或偽彩色圖像，根據(jù)器件表面異常溫度點(diǎn)來定位失效區(qū)域。主要用于分析功率器件和混合集成電路。能對(duì)芯片與管座間的粘結(jié)性能、漏電通道、閂鎖通道等進(jìn)行檢測(cè)。
圖3. 顯微紅外熱像儀
三. 聲學(xué)顯微鏡分析技術(shù)
超聲波聲學(xué)掃描顯微鏡通過發(fā)射超聲波信號(hào)，然后收集從器件透射出來或反射回來的超聲波信號(hào)，利用不同材料對(duì)超聲波的聲阻抗不同，實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品內(nèi)部的檢測(cè)，主要用于對(duì)器件管芯粘結(jié)、引線鍵合、材料多層結(jié)構(gòu)完整性等的檢測(cè)。
圖4. 超聲波聲學(xué)掃描顯微鏡
四. 光輻射顯微鏡分析技術(shù)
光輻射顯微鏡通過微光探頭探測(cè)光信號(hào)，經(jīng)過光增益放大后，利用圖像處理疊加在光學(xué)圖像上，實(shí)現(xiàn)對(duì)器件中異常發(fā)光部位進(jìn)行精準(zhǔn)定位，還能通過對(duì)特征光譜的分析來確定缺陷的性質(zhì)和類型。
圖5. 光輻射顯微鏡
五. 掃描電子顯微鏡分析技術(shù)
掃描電子顯微鏡通過發(fā)射電子束，經(jīng)透鏡聚焦成高能電子束轟擊到樣品表面，激發(fā)出二次電子、背散射電子、俄歇電子及X射線等，通過收集、放大就能從顯示屏上得到各種相應(yīng)的圖像，如二次電子像、背散射電子像等。
圖6. 掃描電子顯微鏡
作者簡(jiǎn)介：
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