無損檢測
無損檢測是指在不損害被檢測對象使用性能，不傷害被檢測對象內(nèi)部組織的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化，對試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、數(shù)量、形狀、位置、尺寸進(jìn)行檢查和測試的方法。

X-Ray
X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。X-Ray檢測原理如下圖所示：
 

X-Ray用途
X射線可以穿過塑封料并對包封內(nèi)部的金屬部件成像。在電路測試中，引線斷裂的結(jié)果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評估氣泡的產(chǎn)生和位置；半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件 ,電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。
 

測試項目：
1、IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗。

案例

BGA器件焊接之后,由于其結(jié)構(gòu)的特殊性無法采用常規(guī)檢驗手段對其焊接質(zhì)量進(jìn)行檢驗與評判，X-Ray檢驗技術(shù)作為新技術(shù)越來越廣泛的應(yīng)用于電子產(chǎn)品組裝檢測中。

參考標(biāo)準(zhǔn)
IPC-A-610E電子組裝件的驗收標(biāo)準(zhǔn)
GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序

作者簡介：
MTT（美信檢測）是一家從事材料及零部件品質(zhì)檢驗、鑒定、認(rèn)證及失效分析服務(wù)的第三方實驗室,網(wǎng)址：m.sz8668.cn,聯(lián)系電話：400-850-4050。