三維X射線掃描(CT)
2015-12-29 瀏覽量：5649
CT掃描技術(shù)廣泛應(yīng)用于汽車、金屬材料、模具、逆向工程、尺寸測量、塑膠材料、鐵路、電子電器、醫(yī)療器械、航空航天、科研院所、軍工國防等領(lǐng)域。
圖1 微焦點工業(yè)CT
缺陷分析項目簡介：
采用機算機斷層掃描技術(shù)，在對被檢測物體無損傷的條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況，最小可檢測4.5微米缺陷。
尺寸測量項目簡介：
產(chǎn)品的實際尺寸往往不可或缺，但因物體型面復(fù)雜或客觀物理條件限制等原因會出現(xiàn)無法獲取的情況，CT技術(shù)能很好地應(yīng)對此類問題。
逆向工程項目簡介：
逆向工程是一種產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)再現(xiàn)過程，即對一項目標產(chǎn)品進行逆向分析及研究，從而演繹并得出該產(chǎn)品的處理流程、組織結(jié)構(gòu)、功能特性及技術(shù)規(guī)格等設(shè)計要素，以制作出功能相近，但又不完全一樣的產(chǎn)品。
CAD數(shù)模對比項目簡介：
實際生產(chǎn)的產(chǎn)品與理想的CAD模型可能存在一定尺寸差異從而影響產(chǎn)品的性能和使用，分析對比存在的差異反諸于生產(chǎn)工藝的改進是常用的措施。
CT掃描即三維X射線掃描是以非破壞性X射線透視技術(shù)（簡稱CT），將待測物體做360°自轉(zhuǎn)，通過單一軸面的射線穿透被測物體，根據(jù)被測物體各部分對射線的吸收與透射率不同，收集每個角度的穿透圖像，之后利用電腦運算重構(gòu)出待測物體的實體圖像。CT是采用機算機斷層掃描技術(shù)對產(chǎn)品進行無損檢測 （NDT）和無損評價（NDE）的最佳手段，利用斷層成像技術(shù)，可實現(xiàn)產(chǎn)品無損可視化測量、組裝瑕疵或材料分析。CT掃描取代傳統(tǒng)的破壞性監(jiān)測和分析，任何方向上的非破壞性切片和成像，不受周圍細節(jié)特征的遮擋，可直接獲得目標特征的空間位置、形狀及尺寸信息。
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