鄧勝良

（深圳市美信檢測技術股份有限公司，深圳寶安，518108）

摘要：直插式LED漏電，通過切片分析、SEM、EMMI等測試，判斷失效產生的直接原因為LED焊線工藝參數設置不當造成芯片表面鈍化層損傷，形成導電路徑；根本原因為LED封裝工藝管控不良。

關鍵詞：LED漏電；切片分析；EMMI；SEM

1.失效背景

客戶反饋其產品上所使用的直插式LED燈珠在客戶端測試過程中出現死燈和暗燈現象，經初步排查，失效燈珠存在漏電現象，具體表現為反向漏電偏大。

圖1 樣品外觀

2.主要分析過程簡述

在相同測試條件下（正向3V）測試正常樣品和失效樣品的半導體特性曲線，如圖2所示，樣品漏電現象得到確認；如圖3所示，對失效樣品進行鑲樣研磨，逐步去除樣品的PCB，并測試燈珠的半導體特性曲線，結果未發生明顯變化，該項測試證明失效與PCB板表面和內部狀況（電遷移、離子殘留等）無關，僅發生在燈珠部分；對失效樣品進行開封，去除封裝膠后，對LED芯片進行EMMI測試，測試結果顯示：漏電芯片負電極綁定點附近出現比較明顯的漏電發熱點，SEM照片顯示NG樣品出現綁定點過大情況，焊點已經覆蓋了芯片正負極間的絕緣溝道，采用化學試劑去除NG樣品的焊點，芯片PN結與負極間的部分鈍化保護層已經脫離，同時負極邊緣位置出現了一定程度的損傷。

圖2 I-V特性曲線

圖3 切片分析

圖4 EMMI+SEM

3.總結與結論

本案的失效現象為直插式LED漏電；失效產生的直接原因為LED焊線工藝參數設置不當造成芯片表面鈍化層損傷，形成導電路徑；根本原因為LED封裝工藝管控不良。

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