引言

在芯片短缺的市場行情下，越來越多的假冒或翻新芯片出現(xiàn)在市場上。將翻新芯片用于生產(chǎn)，將導(dǎo)致終端產(chǎn)品的使用壽命和性能參數(shù)大打折扣，經(jīng)濟(jì)損失遠(yuǎn)高于芯片的采購成本。本文通過外觀檢查、無損檢查、開封檢查等方法，詳細(xì)介紹第三方實(shí)驗(yàn)室如何分析鑒定翻新芯片。

一、案例背景

委托方提供兩種芯片樣品共n pcs，要求鑒定其是否為翻新產(chǎn)品。

二、測試標(biāo)準(zhǔn)

AS6081欺詐/假冒電子零件的合規(guī)性驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)

JEDEC J-STD-035-1999非氣密封裝電子元件聲波顯微鏡檢查

三、分析過程

1. 外觀檢查

將樣品放置在體視顯微鏡下進(jìn)行觀察，結(jié)果如下：

樣品1在體視顯微鏡下發(fā)現(xiàn)翻新形貌特征，正面有絲印，反面無絲印。有翻新，表現(xiàn)為樣品側(cè)面有典型涂覆現(xiàn)象，部分樣品底部有不明物殘留，或有錫渣多余物。樣品規(guī)格書關(guān)于絲印的信息和外觀印字能夠?qū)?yīng)。

圖1. 樣品1底部有錫點(diǎn)殘留

圖2. 樣品1底部有不明殘留物輪廓

圖3. 樣品1有不明殘留物

圖4. 樣品1側(cè)面涂覆現(xiàn)象（典型）

樣品2在體視顯微鏡下發(fā)現(xiàn)翻新形貌特征，正面有絲印，反面無絲印。有翻新，表現(xiàn)為樣品側(cè)面有典型涂覆現(xiàn)象，部分樣品底部有明顯劃痕，這種劃痕典型出現(xiàn)在重植錫的BGA上；有明顯缺損，且缺損后被涂覆。樣品規(guī)格書關(guān)于絲印的信息和外觀印字不一致。

圖5. 樣品2側(cè)面涂覆現(xiàn)象（典型）

圖6. 樣品2底部早于錫球出現(xiàn)的異常劃痕

圖7. 樣品2涂覆前側(cè)邊缺損

圖8. 樣品2涂覆前塑封角缺損

2. 耐溶劑性檢查

用沾有有機(jī)溶劑的棉簽對樣品表面進(jìn)行擦拭過后，樣品表面標(biāo)志（標(biāo)識(shí)）清晰可見，試驗(yàn)前后表面粗糙度發(fā)生明顯變化。

圖9. 樣品1局部發(fā)現(xiàn)明顯粗糙度變化

圖10. 樣品 2局部發(fā)現(xiàn)明顯粗糙度變化

3. X-ray

將樣品利用X-ray設(shè)備進(jìn)行測試，檢測結(jié)果如下：

樣品01未發(fā)現(xiàn)異常。樣品02內(nèi)部結(jié)構(gòu)發(fā)現(xiàn)了外觀印字一致但內(nèi)部線路板不一致的兩種樣品。

圖11. 樣品2X-ray頂視圖

4. SAT

將兩樣品從左到右分別按01~05依次從做到右排列浸潤放入水中，然后掃描樣品，檢測結(jié)果如下：

樣品1：未見缺陷，且5pcs特征一致；

樣品2：1#,3#,4#，呈現(xiàn)一種形貌，樣品2#,5#呈現(xiàn)出第二類形貌，直觀表現(xiàn)為內(nèi)部的芯片尺寸不一樣（X射線不可見），印證了X射線檢查的結(jié)論：基板PCB圖案有明顯差異。

圖12. 樣品1聲掃頂視圖

圖13. 樣品2聲掃頂視圖

5. 內(nèi)部檢查

將樣品做去塑封處理，取得晶片后清洗，并放置顯微鏡下觀察發(fā)現(xiàn)內(nèi)部晶片為同個(gè)廠商不同年份產(chǎn)品。

圖14. 樣品1芯片整體形貌10X

圖15. 樣品 2芯片整體形貌10X

圖16. 樣品1、樣品2芯片標(biāo)記

四、結(jié)論與建議

經(jīng)過對2種樣品進(jìn)行外觀檢查、X-ray檢查、SAT檢查、耐溶劑性檢查、內(nèi)部檢查5項(xiàng)測試，確認(rèn)：兩種樣品皆為某品牌產(chǎn)品的翻新物料，可鑒定同批次芯片為混合物料。

建議：

1、選擇正規(guī)購買渠道；

2、加強(qiáng)來料管控，必要時(shí)送第三方鑒定。

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